金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点进行200℃老化实验的结果表明:铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多;铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能;铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点在老化后的失效模式不同。     

安全协议的CSP描述技术

基于进程代数的CSP方法是一种重要的形式化协议分析验证方法。本文首先简单介绍了CSP相关理论,并以NSPK协议为例系统概述了安全协议的CSP建模方法。为更好的查明协议的安全缺陷,重点研究如何在CSP的体系结构中对协议的安全属性进行形式化描述。并最终提出秘密性、认证性、不可否认性、匿名性的形式化提炼检测目标,为进一步使用模型检测器进行协议验证奠定了理论和技术基础。     

CSP热连轧机振动性质的确定

针对某钢厂CSP热连轧机出现的振动问题,综合运用现场实测和计算机仿真的方法对轧机振动的性质进行了系统的分析,并得到了如下初步结论:工作辊水平方向的振动是由主传动系统的扭转振动引起的强迫振动。     

沙轻和沙中减压渣油的分离、组成与性质

利用超临界流体萃取分馏技术,对沙轻和沙中减压渣油进行了分离;分析测定了窄馏分的密度、折光率、残炭、平均分子质量、元素(C、H、N、S)、含镍、钒质量分数、族组成(饱和分、芳香分、胶质、沥青质);计算了窄馏分的平均结构参数;对窄馏分的平均沸点进行了预测,其最后一个馏分的平均沸点可达1050K,残渣的平均沸点接近1500K。研究表明,沙轻和沙中减渣窄馏分的性质、组成和平均结构随收率的增加基本呈现有规律的变化;超临界流体萃取分馏所得重馏分和残渣性质低劣,氢碳原子比小,N、S和金属元素质量分数高,含胶质、沥青质质量分数高;分析了两种渣油萃取分馏窄馏分、残渣的性质组成对加工过程的影响。     

风险控制模型及仿真分析

对经济主体的主要风险控制方案和损失模型作了研究，给出了风险自留、采取安全防护措施、购买保险转移风险、购买保险同时采取安全防护措施、购买免陪额保险和购买免陪额保险并采取安全防护措施等6种风险控制方案的损失函数和损失效用函数。证明了损失函数为凸函数，存在风险最优控制策略。在此基础上设计了随机仿真过程模型，实例的实际运行表明，随机仿真是可行的。     

构筑高效的企业产权关系--谈MBO与ESOP在企业重组中的结合应用

MBO作为企业产权关系重组的一种重要方式，在国外取得了广泛成功；ESOP能在很大程度上提高企业职工的积极性，强化自我约束机制，也是发达国家普遍采用的一种产权关系形式。但无论是MBO还是ESOP，在我国的实施都面临着现实的障碍与困难。只有将它们有机结合起来，才能形成一种符合我国国情的、能够增强企业运行效率的新型企业产权关系。     

765kV电容式电压互感器研制

本文主要介绍了765kV电容式电压互感器的研究和设计.对0.1级高精度、电气绝缘性能、机械强度和瞬变响应特性等关键技术问题进行了分析论证、计算和试验验证.     

765kV电容式电压互感器研制

本文主要介绍了765kV电容式电压互感器的研究和设计。对0.1级高精度、电气绝缘性能、机械强度和瞬变响应特性等关键技术问题进行了分析论证、计算和试验验证。     

镍钴离子浓度比对化学镀Co-Ni-P合金组织结构和性能的影响

化学镀ＣｏＮｉＰ合金层镀态下为非晶态结构，以层片状沉积，表面有胞状结构。［Ｎｉ２＋］／［Ｃｏ２＋］的比值越大，胞块越大，晶化倾向越大，镀层显微硬度越高，矫顽力越小，矩形比越大。其易磁化方向与膜面垂直。随加热温度升高，化学镀ＣｏＮｉＰ合金发生了晶化转变，析出了第二相，显微硬度在４００℃／１ｈ热处理后达到最高值。     

如何在VB6.0中实现与数据库的连接

数据库编程要解决的首要问题是如何快速、便捷地实现与数据库的连接，从而实现数据交换的目的。该文首先简要介绍了VB6．0自带的数据控件与数据库连接的方法，并指出其局限性。然后以Microsoft Access2000和Microsoft SQL Server数据库为例，用三种不同的方法详细介绍了在VB6．0中如何实现与不同类型数据库的连接。第一种方法是利用ActiveX控件(ADO DATA控件)在窗体设计阶段实现与数据库的快速连接。第二种方法介绍了利用ADO对象模型在程序设计阶段实现与数据库的动态连接。第三种方法是使用数据窗体向导实现与数据库最简单、快捷的连接。具有一定的应用性和实用性。